0次浏览 发布时间：2025-04-04 12:53:00
金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，江西金盛电子有限公司取得一项名为“一种电子元件灌胶装置”的专利，授权公告号CN 222710059 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子元件灌胶装置，涉及灌胶技术领域，包括主体以及电子元件，主体顶部固定有横梁，横梁滑动连接有第一伸缩机构，第一伸缩机构一侧设置有第二伸缩机构，且移动底盘顶部固定有两组固定夹具，每组固定夹具内侧均匀开设有多组卡合槽，固定夹具内部固定有固定板，固定板内部开设有对应卡合槽的位置处弹性连接有弹性夹板。本实用新型通过在横梁上设置有第一伸缩机构，第一伸缩机构通过第一电动推杆带动第二伸缩机构进行升降移动，而第二伸缩机构可以带动电子电子感应胶量自动压力泵进行升降移动，进而可以使喷管更加精确的对体积较小的电子元件进行灌胶操作，使设备供胶更稳定，更流畅。
天眼查资料显示，江西金盛电子有限公司，成立于2017年，位于九江市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西金盛电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自金融界
